發(fā)布時(shí)間：2019-06-12 15:46:36 責(zé)任編輯：www.aaacoffee.cn閱讀：334
中美貿(mào)易戰(zhàn)蔓延至科技行業(yè)，把華為頻頻推上熱搜。近期，華為創(chuàng)始人任正非接受央視采訪，透露了幾項(xiàng)華為掌握的核心黑科技，其中一項(xiàng)黑科技竟是“膠水”！華為究竟掌握了怎樣的“膠水”黑科技，竟然助力華為手機(jī)完勝蘋(píng)果手機(jī)呢？
任正非：“比如說(shuō)我們和蘋(píng)果手機(jī)差距是什么？說(shuō)蘋(píng)果在寒冷地帶就照不了相，我們?cè)诤涞貛苷障?。?/p>
任正非：“這是膠水，這是我們科學(xué)家發(fā)明的一種膠水，這個(gè)膠水在低溫下不凝固。我們?cè)诘蜏叵戮涂梢哉障?，因?yàn)殓R頭是用膠水粘起來(lái)的。”
在專訪中，任正非以頗為自豪的語(yǔ)氣跟主持人介紹，說(shuō)：“我們和蘋(píng)果手機(jī)差距是什么？蘋(píng)果在寒冷地帶就照不了相，我們?cè)诤涞貛苷障唷＿@是我們科學(xué)家發(fā)明的一種膠水，這個(gè)膠水在低溫下不凝固，因?yàn)殓R頭是用膠水粘起來(lái)的，所以我們?cè)诘蜏叵戮涂梢哉障?。其?shí)這都是基礎(chǔ)科學(xué)帶來(lái)的，突破這個(gè)基礎(chǔ)科學(xué)是需要非常長(zhǎng)的時(shí)間積累?！?/p>
華為手機(jī)對(duì)低溫環(huán)境適用性很強(qiáng)，華為Mate20 系列在零下20多度的正常使用完全不受影響。華為官方還專門(mén)做了一個(gè)實(shí)驗(yàn)，將手機(jī)直接凍在冰里面幾個(gè)小時(shí)，然后拿出來(lái)依然能夠使用，顯示出了強(qiáng)悍的抗低溫性能，而起到這一關(guān)鍵作用的就是任正非介紹中所說(shuō)的“膠水”黑科技。
事實(shí)上，電子膠粘劑一直以來(lái)都在電子電器、汽車(chē)、軌道交通、航天航空、軍工等工業(yè)制造領(lǐng)域發(fā)揮意想不到的驚人作用和舉足輕重的價(jià)值。就智能手機(jī)而言，其主要膠水應(yīng)用主要要以下幾種：
1.CCD照像模組封裝：攝像頭模組主要包括以下幾部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜精密，多處元件都需要通過(guò)點(diǎn)膠組裝。
2. 指紋識(shí)別模組封裝/underfill點(diǎn)膠： FPC的折彎、貼合，Touch ID 芯片 underfill點(diǎn)膠，F(xiàn)PC元器件的包封點(diǎn)膠，金屬框點(diǎn)膠粘接，藍(lán)寶石點(diǎn)膠粘接。
3.手機(jī)邊框點(diǎn)熱熔膠：通針針對(duì)近幾年來(lái)興起的觸屏行業(yè)，包括手機(jī)平板在內(nèi)的觸摸屏點(diǎn)熱熔膠固定。
4.半導(dǎo)體點(diǎn)銀膠：通過(guò)調(diào)整閥的參數(shù)可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)銀膠尖頭和圓頭模式。
5.LED晶源封裝：LED燈珠點(diǎn)膠，由過(guò)去接觸式點(diǎn)膠升級(jí)為非接觸式點(diǎn)膠，效率更快、品質(zhì)更好。
6.SMT點(diǎn)紅膠：應(yīng)對(duì)雙面回流焊接，波峰焊工藝，或者零件加固，0402元件紅膠工藝。
7.FPC軟板封裝：針對(duì)FPC上的元器件，在焊接之外提供與基板之間的強(qiáng)度提升，應(yīng)對(duì)電子產(chǎn)品封裝小型化的趨勢(shì)。
8.IC邊緣封裝：非接觸點(diǎn)膠，晶片加固，增加晶片的抗震能力，降低跌落等沖擊對(duì)焊點(diǎn)的損害。
其中，手機(jī)芯片底部填充膠underfill至關(guān)重要，多采用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)bga底部填充膠工藝，底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。
作為華為等多家著名消費(fèi)電子廠商的指定供應(yīng)商之一，漢思化學(xué)為其提供了相對(duì)應(yīng)的芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，其自主研制的底部填充膠品質(zhì)媲美國(guó)際先進(jìn)水平，具有粘接強(qiáng)度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動(dòng)性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點(diǎn)，不僅清潔高效，而且質(zhì)量非常穩(wěn)定，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)藍(lán)牙芯片、攝像模組芯片、手機(jī)電池保護(hù)板等生產(chǎn)環(huán)節(jié)上，有效起到加固、防跌落等作用。
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