發(fā)布時間：2020-08-12 14:10:36 責(zé)任編輯：http://www.aaacoffee.cn/閱讀：85
近年來，我國消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展日新月異，尤其隨著5G應(yīng)用、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，高端發(fā)展趨勢明顯增強，因此對材料、工藝等也提出了越來越高的要求。而工業(yè)膠粘劑作為產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的工業(yè)物料之一，自然也迎來了全新的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。
以底部填充膠為代表的工業(yè)膠粘劑在電子產(chǎn)品制造中發(fā)揮著獨特而關(guān)鍵的作用。首先，用途廣泛。像電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、共形覆膜和SMT貼片等，都需要用到工業(yè)膠粘劑。據(jù)資料統(tǒng)計，一個普通的智能手機上大概就會有超過160個用膠點。如果全球每個手機多增加一個主攝像頭，那么單單這一個改變，就會增加至少15噸的用膠量。其次，直接影響產(chǎn)品的使用壽命和安全性能。電子工業(yè)膠粘劑除了做機械緊固外，還要滿足導(dǎo)熱、導(dǎo)電、絕緣，并適應(yīng)抗沖擊裝配、密封和保護基材等要求。一旦膠粘劑失靈，極有可能導(dǎo)致產(chǎn)品故障，嚴重影響用戶的正常使用，因此各大品牌電子廠商對于包括底部填充膠在內(nèi)的工業(yè)膠粘劑的采購極為嚴苛。
作為全球領(lǐng)先的化學(xué)材料服務(wù)商，漢思化學(xué)專注于電子工業(yè)膠粘劑研發(fā)多年，業(yè)務(wù)涵蓋底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導(dǎo)熱膠等產(chǎn)品。其中，漢思化學(xué)底部填充膠已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品芯片的封裝上，不但成功進入華為、韓國三星、VIVO、OPPO、小米集團、中國電子科技集團、北方微電子等多家著名品牌供應(yīng)鏈體系，還憑借出色的品質(zhì)，極高的性價比，受合作方的一致認可。
據(jù)了解，漢思底部填充膠主要用于BGA，CSP和Flip chip底部填充制程，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度，具有高可靠性、耐熱機械沖擊、黏度低、流動快、返修好、固化時間短等優(yōu)勢。
但電子工業(yè)膠粘劑的發(fā)展和應(yīng)用仍然需要面對新的挑戰(zhàn)。一方面， 隨著技術(shù)升級，電子產(chǎn)品更新迭代速度加快，多功能化、微型化程度不斷提高，電子元器件產(chǎn)生的熱量不斷增大，對電子膠粘劑的耐熱性、粘接強度、使用壽命等性能要求進一步提高。市場需求是行業(yè)發(fā)展最好的驅(qū)動力，為應(yīng)對市場需求變化，漢思化學(xué)組織了一支由化學(xué)博士和企業(yè)家組成的高新技術(shù)研發(fā)服務(wù)團隊，還與上海復(fù)旦、常州大學(xué)等名校達成產(chǎn)學(xué)研合作，不斷加大研發(fā)創(chuàng)新，為用戶提供最經(jīng)濟、最適用的產(chǎn)品。
另一方面，隨著國民健康意識逐步提升以及環(huán)保政策日益嚴厲，人們對膠粘劑產(chǎn)品環(huán)境友好特性的要求越來越高。漢思化學(xué)一直致力于環(huán)?；瘜W(xué)研究，助力全球綠色工業(yè)革命，緩解環(huán)境污染帶來的社會及生活壓力，公司通過ISO9001認證和ISO14001認證，產(chǎn)品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/16P檢測報告，整體環(huán)保標準比行業(yè)高出50%，并不斷創(chuàng)新研發(fā)，在推動自身綠色發(fā)展的同時，幫助合作伙伴優(yōu)化技術(shù)工藝，節(jié)能、降污乃至實現(xiàn)再生良性循環(huán)，用行動踐行環(huán)保戰(zhàn)略，促進人、社會與環(huán)境的和諧共生。
未來，漢思化學(xué)將抓住我國電子行業(yè)崛起的機遇，與時俱進，持續(xù)深入電子工業(yè)膠粘劑研發(fā)應(yīng)用，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)品質(zhì)來更好的滿足用戶要求。
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