發(fā)布時(shí)間：2020-12-02 10:05:30 責(zé)任編輯：http://www.aaacoffee.cn/閱讀：71
源頭創(chuàng)新，未來(lái)已來(lái)。2020年11月11日至11月15日，第22屆高交會(huì)在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕，不負(fù)眾望。此次高交會(huì)吸引了來(lái)自海內(nèi)外共計(jì)3300多家展商廣泛參與，接近數(shù)萬(wàn)個(gè)項(xiàng)目齊聚亮相。高交會(huì)集成果交易、產(chǎn)品展示、高層論壇、項(xiàng)目招商、合作交流于一體，重點(diǎn)展示了節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、生物、高端裝備制造、新能源、新材料、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，為眾多企業(yè)如微軟、IBM、索尼、高通、三星、惠普等60多家跨國(guó)公司帶來(lái)良好收益，同時(shí)助力國(guó)內(nèi)高端信息科技企業(yè)從中國(guó)走向世界。無(wú)疑，高交會(huì)已成為中國(guó)高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)ν忾_(kāi)放的重要窗口，也是中國(guó)高科技制造業(yè)實(shí)力的象征。
當(dāng)下，5G技術(shù)的出現(xiàn)與應(yīng)用掀起了新一輪的產(chǎn)業(yè)變革，對(duì)于高數(shù)據(jù)速率、減少延遲、節(jié)省能源、降低成本、提高系統(tǒng)容量和大規(guī)模設(shè)備連接上會(huì)產(chǎn)生巨大的貢獻(xiàn)。隨著技術(shù)的不斷研發(fā)，工業(yè)級(jí)5G商用將成為下一代產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)的核心中樞，擁有更為廣闊的市場(chǎng)前景，加之人工智能AI概念不斷滲透到各行各業(yè)。有人預(yù)測(cè)，5G和人工智能可以為尚未解決的問(wèn)題找到解決方案，將徹底改變世界格局。
在5G及人工智能技術(shù)研發(fā)應(yīng)用中，其核心載體是電子芯片制造工藝，5G手機(jī)芯片是重要的應(yīng)用領(lǐng)域，鑒于如此寬闊的產(chǎn)業(yè)前景，不僅吸引了一大批半導(dǎo)體企業(yè)紛紛布局，也吸引了一大批相關(guān)聯(lián)企業(yè)的眼球，其中芯片底部填充膠是芯片封裝技術(shù)不可或缺的配套產(chǎn)品。而作為這個(gè)行業(yè)的佼佼者，漢思新材料當(dāng)仁不讓?zhuān)?jīng)歷風(fēng)雨十三載的根植，漢思新材料如今已經(jīng)成為面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，并已在12個(gè)國(guó)家及地區(qū)建立了分支機(jī)構(gòu)。創(chuàng)立至今，公司一直專(zhuān)注于電子工業(yè)膠粘劑研發(fā)，業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體級(jí)底部填充膠、電路板級(jí)底部填充膠、SMT底部填充膠、芯片包裝材料等產(chǎn)品，成為“中國(guó)芯”封裝技術(shù)強(qiáng)大的助力推動(dòng)者，力求不斷革新客戶(hù)生產(chǎn)工藝，最終實(shí)現(xiàn)效率及品質(zhì)，降低成本，共贏發(fā)展之路。
創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，對(duì)漢思新材料來(lái)說(shuō)，探索行業(yè)與產(chǎn)品發(fā)展、追尋品牌提升的腳步卻從未停止。因而，公司不斷投入研發(fā)，致力于提供高效、環(huán)保的膠粘劑產(chǎn)品、相關(guān)應(yīng)用方案及全面技術(shù)支持，方才成為全球一流的綠色化學(xué)服務(wù)公司。
不論是整體發(fā)展思路還是產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)，漢思新材料都始終走在行業(yè)前沿，是新材料膠粘劑行業(yè)的領(lǐng)跑人。其始終將研發(fā)創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展壯大的內(nèi)核驅(qū)動(dòng)力，在初始階段，漢思通過(guò)廣泛研究，基于堅(jiān)硬且易碎的環(huán)氧樹(shù)脂，研發(fā)出了一種新型底部填充膠，能夠有效降低外力造成的沖擊。此外，漢思研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷調(diào)整方案，基于運(yùn)行芯片的裂縫、芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性等問(wèn)題，引進(jìn)了進(jìn)口材料——單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠和先進(jìn)工藝，推出的HS700系列，更能顯著地延長(zhǎng)電子芯片的壽命，增加電子制造的生產(chǎn)效率。長(zhǎng)期以來(lái)，漢思不斷研發(fā)制造良品，已成為中國(guó)制造強(qiáng)有力的后援力量。
如今，高科技信息產(chǎn)業(yè)，已成為助力國(guó)家經(jīng)濟(jì)不斷騰飛、增加綜合國(guó)力的重要產(chǎn)業(yè)。伴隨著高交會(huì)如火如荼的開(kāi)展，高科技信息技術(shù)企業(yè)搭載著行業(yè)發(fā)展的快船，一定會(huì)受益匪淺。底部填充膠之于智能科技的核心意義日益凸顯，在底部填充膠頗有造詣的漢思新材料，定將在機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的時(shí)代新形勢(shì)下，始終堅(jiān)守初心使命，不斷獲取新的視野、尋找新的技術(shù)，持續(xù)創(chuàng)新，為國(guó)家科技發(fā)展注入源源不斷的核芯力量。
全國(guó)客服熱線
0769 8160 1800請(qǐng)?zhí)顚?xiě)您的需求，我們將盡快聯(lián)系您
