發(fā)布時間：2021-03-10 10:05:25 責(zé)任編輯：http://www.aaacoffee.cn/閱讀：90
關(guān)于輕武器瞄槍這一焦點(diǎn)，一直被我們定格在科技的最前沿。伴隨著智能科技與互聯(lián)網(wǎng)時代的進(jìn)步，關(guān)于瞄槍的更多功能構(gòu)想也正逐步成為現(xiàn)實(shí)。
在近代戰(zhàn)爭中，作戰(zhàn)步槍通常都是采用擊針撞擊底火從而實(shí)現(xiàn)發(fā)射子彈的程序，但這一技術(shù)易于造成發(fā)射撞擊不成功或者出現(xiàn)火力小的情況。然而隨著高新技術(shù)縱深發(fā)展，步槍已經(jīng)融合了計(jì)算機(jī)技術(shù)和電子技術(shù)，形成了火力最猛的電子槍。
電子槍是CRT的關(guān)鍵部件，CRT的畫面質(zhì)量和壽命很大程度上取決于電子槍的設(shè)計(jì)和質(zhì)量要求。高可靠性要求的電子槍，其電路板上的焊球陣列器件及特殊器件，逐漸面臨著微小型化的趨勢，器件與基板間的焊接點(diǎn)在機(jī)械和熱應(yīng)力下作用下變得尤為脆弱，為提高產(chǎn)品的可靠性，底部填充和點(diǎn)膠封裝技術(shù)應(yīng)用變得日益普遍，為電子槍芯片打造了堅(jiān)硬的內(nèi)核。
瞄槍之爭，芯片之爭，膠粘之爭。高性能，高可靠性的電子槍離不開高性能的芯片，其控制著瞄槍射擊的大腦，承擔(dān)著指揮以及協(xié)調(diào)的作用。而芯片的封裝也離不開高質(zhì)量的underfill底部填充膠，選擇性能優(yōu)越的底部填充膠，將是更具前瞻性的競爭籌碼。
精湛之作，離不開每一個核心的零件與元素。專注于電子設(shè)備控制領(lǐng)域的大營軟件，針對電子槍優(yōu)異的性能要求，提出芯片封裝膠粘劑需要通過雙85預(yù)處理測試，同時在高溫120℃和低溫-40℃的高低溫環(huán)境中抗震動500次和循環(huán)24小時等嚴(yán)苛的測試條件下始終保持穩(wěn)定。
作為面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的創(chuàng)新型底部填充膠供應(yīng)商，漢思新材料針對大營軟件這一具有挑戰(zhàn)性的需求進(jìn)行了一次前瞻性的思考與評估，基于在電子材料可靠性研究方面多年的積累，對于潛在的可靠性風(fēng)險進(jìn)行評估，實(shí)現(xiàn)了膠水材料的準(zhǔn)確選型及驗(yàn)證，通過HS710和HS708底部填充膠為客戶解決了芯片封裝難題。
漢思新材料underfill底部填充膠以卓越的性能提升了電子槍芯片的可靠性，其具有良好的電絕緣性能，粘度低，快速填充、覆蓋加固，對各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度，經(jīng)過毛細(xì)慢慢填充芯片底部，受熱固化后，不僅可有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，還能為產(chǎn)品的跌落、扭曲、振動、濕氣等提供良好的保護(hù)，焊球未見裂紋或開裂，使得產(chǎn)品的整體可靠性得到了大幅度提高，延長了產(chǎn)品的生命周期。
十四年磨一劍，劍一出鞘便所向披靡；長期置身于底部填充膠領(lǐng)域，漢思新材料的技術(shù)與產(chǎn)品已能為客戶解決大部分的技術(shù)難題，在底部填充膠研發(fā)制造、優(yōu)化選型、壽命評估等方面有著豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，已為通信、汽車、電子、航空航天等領(lǐng)域多家企業(yè)提供技術(shù)服務(wù)，得到了各個行業(yè)客戶的廣泛認(rèn)可和信賴，用市場占有率證明了自身的行業(yè)地位及技術(shù)領(lǐng)先。
隨著智能化產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，作為底部填充膠領(lǐng)域的先驅(qū)者，漢思新材料將以技術(shù)研究作為長期補(bǔ)強(qiáng)，加強(qiáng)基礎(chǔ)技術(shù)的研究，以科技和工藝的突破、創(chuàng)新、前瞻性，讓企業(yè)具備核心競爭力，攜手更多的合作伙伴，在智能化革命中“全力以赴”，全方位地布局工業(yè)自動化、通訊、汽車和消費(fèi)電子與醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)，成就自身行業(yè)品牌。
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