發(fā)布時間：2021-06-03 10:22:49 責(zé)任編輯：閱讀：452
芯片行業(yè)是極易出現(xiàn)繁榮和蕭條周期循環(huán)的行業(yè)，加之目前全球疫情的影響，芯片短缺也就成了必然出現(xiàn)的狀態(tài)，現(xiàn)狀可能存在數(shù)月，甚至是好幾年。IBM總裁吉姆·懷特赫斯特此前曾表示，這種短缺現(xiàn)狀或?qū)⒊掷m(xù)兩年時間。
實際上，芯片制造商多年來在工廠設(shè)備上的投資，一直低于其長期平均水平。當(dāng)前芯片的短缺困局并不局限于汽車行業(yè)，涉及到各種芯片需求方，不管是驅(qū)動智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心運行昂貴的高科技設(shè)備，還是簡單傳感器和單片機(jī)……乃至影響到游戲機(jī)、電視和家庭寬帶路由器的生產(chǎn)。
芯片之困，亟需破局。作為全球最大的芯片代工商，臺積電計劃今年一年內(nèi)投資300億美元，用于擴(kuò)大產(chǎn)能。三星電子和因特爾兩大巨頭也打算，擬投資金額分別為280億美元和200億美元，不少二線芯片商也在跟風(fēng)加碼，擴(kuò)大產(chǎn)能。
上述舉措可能大范圍緩解業(yè)內(nèi)的芯片供應(yīng)短缺，但見效需要過程。同時，當(dāng)供應(yīng)短缺結(jié)束時，此時猛增的產(chǎn)量，后續(xù)產(chǎn)業(yè)無法完全消耗，很可能導(dǎo)致未來更大范圍的產(chǎn)能過剩。
2007年成立以來，14年間，漢思新材料見證了全球芯片的發(fā)展歷程，企業(yè)也隨著時代的洪流激流勇進(jìn)。全球芯片短缺之下，漢思仍堅持整合上下游優(yōu)質(zhì)資源，為客戶和合作伙伴提供更大發(fā)展空間。形成了以客戶價值為中心、漢思研發(fā)為主體的生態(tài)鏈，并快速布局新能源汽車、機(jī)器人、太陽能和智慧化產(chǎn)品新材料的研發(fā)，通過底部填充膠對芯片進(jìn)行填充，為全球范圍內(nèi)的芯片封裝帶來堅實守保障。
漢思集團(tuán)秉承合作共贏的發(fā)展理念，致力于為全球客戶提供優(yōu)質(zhì)的芯片底部填充膠產(chǎn)品服務(wù)，并長期保持良好合作關(guān)系，其中包括華為、韓國三星、VIVO、OPPO、小米集團(tuán)、德賽集團(tuán)、上汽集團(tuán)、中國電子科技集團(tuán)、北方微電子等芯片需求大企。
能獲得全球知名企業(yè)的信賴，漢思新材料有足夠的底氣。在底部填充膠領(lǐng)域先行先試，漢思已然具備了先進(jìn)的創(chuàng)新能力、技術(shù)研發(fā)實力、工藝制造能力與膠粘劑整體解決方案綜合實力。
漢思擁有獨立的研發(fā)技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)，在全球12個國家地區(qū)建立分子機(jī)構(gòu)，并從德國、以色列、日本引進(jìn)了專業(yè)技術(shù)人才，致力于為客戶提供優(yōu)異的產(chǎn)品與服務(wù)。迄今，漢思已完成非洲、拉丁美洲的市場布局的發(fā)展目標(biāo)，同時啟動日本、英國、歐盟、加拿大、美國的合作計劃，全面開展全球化研發(fā)和市場戰(zhàn)略布局。
懷著成為全球一流的綠色化學(xué)服務(wù)公司的企業(yè)愿景，漢思新材料專注于電子工業(yè)膠粘劑研發(fā)，業(yè)務(wù)涵蓋底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導(dǎo)熱膠、UV膠、PUR熱熔膠等產(chǎn)品，革新客戶生產(chǎn)工藝、效率及品質(zhì)，降低成本，助力世界環(huán)保節(jié)能事業(yè)，實現(xiàn)共贏發(fā)展。
立足于全球芯片行業(yè)、膠粘劑市場的實際發(fā)展趨勢，漢思新材料不斷調(diào)整自己的產(chǎn)品系列，切實根據(jù)客戶的實際需求為產(chǎn)品研發(fā)導(dǎo)向，加大研發(fā)創(chuàng)新投入與力度，加快對新興領(lǐng)域芯片封裝膠產(chǎn)品的探索與開拓。漢思采用國際優(yōu)質(zhì)的原料及先進(jìn)、嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝，為生產(chǎn)高品質(zhì)的產(chǎn)品和持續(xù)發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)，時刻為全球芯片的回歸浪潮預(yù)備著。
缺芯現(xiàn)狀到底要持續(xù)多久？我們無法準(zhǔn)確得知，但關(guān)聯(lián)企業(yè)的信心和毅力絕不能缺失，要做好萬全的準(zhǔn)備，等待芯片產(chǎn)業(yè)的再度崛起。
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