發(fā)布時(shí)間：2021-07-27 09:38:21 責(zé)任編輯：www.aaacoffee.cn閱讀：117
多家國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭近期在芯片投資領(lǐng)域動(dòng)作頻頻。
2月，字節(jié)跳動(dòng)投資國(guó)內(nèi)GPU（圖像處理器）芯片設(shè)計(jì)企業(yè)摩爾線程。3月，百度宣布旗下昆侖芯片業(yè)務(wù)完成獨(dú)立融資協(xié)議的簽署，業(yè)務(wù)投后估值約130億人民幣。4月，報(bào)道稱網(wǎng)約車巨頭滴滴出行將籌得的總額或高達(dá)5億美元幫助滴滴加速自動(dòng)駕駛汽車的大規(guī)模生產(chǎn)，并投資于人工智能芯片等技術(shù)。騰訊雖然沒有親自“下場(chǎng)”研發(fā)芯片，但其投資的AI芯片廠商燧原科技，已經(jīng)完成了首款。BAT美團(tuán)京東等互聯(lián)網(wǎng)巨頭集體入局，整個(gè)芯片行業(yè)或迎來(lái)快速發(fā)展的“黃金拐點(diǎn)”。
“中國(guó)芯”正在成為中國(guó)智造的嶄新名片，BAT美團(tuán)京東等互聯(lián)網(wǎng)巨頭集體入局芯片，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，是計(jì)算機(jī)或其它電子設(shè)備的一部分。作為新工業(yè)革命時(shí)代的基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，“芯片”關(guān)乎國(guó)家信息安全和科技地位，是衡量一個(gè)國(guó)家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。
近年來(lái)，受益于國(guó)家對(duì)于芯片行業(yè)的長(zhǎng)期規(guī)劃、傾斜政策和大力舉措之下，中國(guó)在芯片領(lǐng)域快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著增強(qiáng)。外媒報(bào)道，中國(guó)正在加速研發(fā)國(guó)產(chǎn)芯片，一系列的新政策將持續(xù)出臺(tái)——可能在未來(lái)五年投入9.5萬(wàn)億人民幣發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。無(wú)疑，如果有如此巨大的投資金額，將使得中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)成為世紀(jì)工程。
然而，我們都很清楚，投入巨資，是因?yàn)樵旄叨恕靶尽贝_實(shí)很難，甚至有專家說(shuō)，比造原子彈還難。
造芯片究竟有多難，舉個(gè)通俗的例子，建設(shè)大城市不容易，造高端芯片有點(diǎn)像把一個(gè)大城市縮小在指甲蓋上，城市的每個(gè)建筑相應(yīng)縮小，里面的水、煤、電線路，甚至下水道要達(dá)到納米級(jí)別——約頭發(fā)絲的萬(wàn)分之一，而且這些微縮設(shè)備全部還能正常使用。
可想而知，芯片制造是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)短板，都會(huì)拉低芯片性能。打造具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的高性能芯片，不僅要突破芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝等高門檻，還要保證芯片的穩(wěn)定性，這就對(duì)包括底部填充膠在內(nèi)的部分原料部件提出了極高的要求。
在此背景下，能獲得包括華為、三星、小米集團(tuán)、德賽集團(tuán)、上汽集團(tuán)、中國(guó)電子科技集團(tuán)、北方微電子、VIVO、OPPO等芯片需求大企信賴的漢思新材料，作為中國(guó)芯片底部填充膠先行者與引領(lǐng)者角色，有足夠的底氣，蓄勢(shì)待發(fā)，正為“中國(guó)芯”的崛起發(fā)展和科技環(huán)保事業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量。
HS700系列底部填充膠，是漢思新材料首席科學(xué)家耗費(fèi)無(wú)數(shù)心血研發(fā)而成的，中國(guó)底部填充膠扛鼎之作，品質(zhì)媲美國(guó)際先進(jìn)水平。它是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧膠粘劑，能夠迅速地浸透到CSP（FBGA）或BGA等芯片和線路板之間，具有優(yōu)良的填充特性；固化之后能形成一種無(wú)缺陷的底部填充層，可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長(zhǎng)其使用壽命。另外，漢思HS700系列具有可維修性高的特點(diǎn)，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。
自2007年成立以來(lái)，漢思始終致力于芯片等產(chǎn)品行業(yè)的膠粘劑研發(fā)應(yīng)用及定制服務(wù)，并以高速步伐布局新能源汽車、機(jī)器人、太陽(yáng)能和智慧化產(chǎn)品新材料的研究和研發(fā)。作為全球化學(xué)材料服務(wù)商，漢思擁有由化學(xué)博士和企業(yè)家組成的高新技術(shù)研發(fā)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，并獲得了國(guó)家新材料新技術(shù)的創(chuàng)業(yè)基金支持，為芯片生產(chǎn)制造等提供可靠的底部填充膠產(chǎn)品及定制化解決方案。
漢思擁有獨(dú)立的研發(fā)技術(shù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在全球12個(gè)國(guó)家地區(qū)建立分子機(jī)構(gòu)
14年間，漢思新材料見證了全球芯片的發(fā)展歷程。在當(dāng)前的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)及產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，漢思新材料將繼續(xù)跟隨國(guó)家戰(zhàn)略目標(biāo)和行業(yè)市場(chǎng)需求，升級(jí)自身核心科技，在激烈競(jìng)爭(zhēng)中保持優(yōu)勢(shì)和活力，聚焦產(chǎn)業(yè)，立足市場(chǎng)，抓住新市場(chǎng)和新機(jī)會(huì)，為客戶和合作伙伴提供更大發(fā)展空間的同時(shí)，加快對(duì)新興領(lǐng)域芯片產(chǎn)業(yè)的探索與開拓，繼續(xù)助陣升級(jí)“中國(guó)芯”，等待芯片產(chǎn)業(yè)的再度崛起。
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