發(fā)布時間：2019-03-21 09:29:05 責任編輯：www.aaacoffee.cn閱讀：143
3月20日，一年一度的慕尼黑電子展在上海新國際博覽中心盛大開幕，現(xiàn)場超1500家企業(yè)展商亮相展會，業(yè)內(nèi)知名電子元器件公司、眾多全行業(yè)決策者與精英齊聚一堂，在春暖花開日共享未來電子科技盛宴。
慕尼黑上海電子展（electronica China）是中國電子行業(yè)優(yōu)質(zhì)展會，一直以來都是向各應用行業(yè)發(fā)布新產(chǎn)品及解決方案的理想平臺，聚焦精密電子，涵蓋半導體、傳感器技術、微納米系統(tǒng)、電源、無源元件、開關及連接器技術，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)。
本屆展會為期3天，著重展示應用于工業(yè)電子、汽車、消費電子、通信系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)應用、醫(yī)療電子、軍工、航空航天等尖端技術及解決方案，而AI、5G、IoT、未來汽車成為了本屆展會亮點，全面呈現(xiàn)電子應用領域的未來發(fā)展趨勢 。
作為國內(nèi)領先的電子工業(yè)膠粘劑研發(fā)廠商，東莞市漢思新材料科技有限公司（漢思化學）受邀參展，攜電路板級underfill底部填充膠、半導體級底部填充膠，以及相關應用方案于（半導體及IC館）4155 號展位重磅亮相，傾情展示為芯片而生的膠粘工業(yè)藝術。
漢思化學研發(fā)團隊與中國科學院、上海復旦、常州大學等名校達成產(chǎn)學研合作，自主研制underfill底部填充膠，品質(zhì)媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點，廣泛應用于手機藍牙芯片、攝像模組芯片、手機電池保護板等生產(chǎn)環(huán)節(jié)上，可有效起到加固、防跌落等作用，產(chǎn)品已受到華為、小米、德賽、三星、偉創(chuàng)力、中興等國際品牌制造商的高度認可并投入使用。
隨著本屆慕尼黑電子展的開展，5G商用大幕也就此拉開，在5G技術應用前提下，對芯片的穩(wěn)定性也提出了更加嚴格的要求，漢思化學針對不同工藝和應用功能的芯片系統(tǒng)分別提供相對應的底部填充膠，能有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命。因此，此次漢思化學底部填充膠一經(jīng)展出，便吸引了眾多經(jīng)銷商客戶和電子行業(yè)研發(fā)工程師的圍觀駐足，漢思化學展位前人氣不減，備受矚目。
深入消費類電子、醫(yī)療設備、航空航天、光電能源、汽車配件、半導體芯片等領域，漢思化學始終聚焦底部填充膠的研發(fā)應用，由研發(fā)團隊為客戶量身定制膠水產(chǎn)品，保證樣品到量產(chǎn)的一致，環(huán)保性高于行業(yè)標準，提供研發(fā)團隊跟蹤式服務，助力客戶降低成本，提升工藝品質(zhì)。
本次展會還在進行當中，在漢思化學工作人員的細心講解下，已有不少客戶明確表示了合作的意向。憑借本次展會的高人氣，相信漢思化學underfill在電子市場的品牌知名度和影響力都將獲得進一步地提升。在電子產(chǎn)品趨向智能、便捷、低功耗以及小型化方向發(fā)展的市場形勢下，漢思化學也將繼續(xù)加大產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)力度，配合完善的服務，為全球電子行業(yè)的發(fā)展貢獻自己的力量。
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