發(fā)布時間：2019-09-25 11:48:18 責任編輯：http://www.aaacoffee.cn/閱讀：158
跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思化學提供。
客戶開發(fā)一款跑步機產(chǎn)品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運動過程中控制BGA芯片引腳由于震動掉落脫焊，影響跑步機正常工作。
BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。錫球0.3mm，間距0.5mm。
測試方面：滿足消費類電子產(chǎn)品測試推薦即可。
公司業(yè)務、技術(shù)人員通過上門拜訪，和客戶詳細的溝通探討，最終推薦HS710底部填充膠給客戶測試。
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