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藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠

發(fā)布時(shí)間:2019-10-30 13:43:42 責(zé)任編輯:www.aaacoffee.cn閱讀:368

藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠由漢思化學(xué)提供。

通過(guò)去客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)拜訪了解,客戶(hù)開(kāi)發(fā)一款藍(lán)牙耳機(jī)板,

上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。

BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm,間距0.5mm。


測(cè)試滿(mǎn)足消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品測(cè)試要求。顏色透明的。

推薦漢思HS707底部填充膠給客戶(hù)試樣了,現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試點(diǎn)膠及固化效果OK,客戶(hù)會(huì)做小批量測(cè)試。

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