發(fā)布時(shí)間：2019-11-26 13:55:01 責(zé)任編輯：http://www.aaacoffee.cn/閱讀：411
軍工級(jí)固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思化學(xué)提供．
客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：軍用固態(tài)硬盤
用膠芯片：硬盤主控芯片
客戶要解決的問題：終端客戶做完TC測(cè)試和振動(dòng)測(cè)試后，抽檢20臺(tái)設(shè)備，3臺(tái)設(shè)備出現(xiàn)不良，芯片BGA錫球和芯片上焊盤接著層出現(xiàn)斷裂紋。
芯片規(guī)格：12*12*1.35mm
BGA錫球數(shù)：288顆
球心間距：0.65mm
錫球直徑：0.3mm
芯片和PCB板間隙高度：0.21mm
TC溫度測(cè)試：
工廠：-55度@2h 85度@2h ，2個(gè)循環(huán)，共8小時(shí)
終端客戶：-55——85度——-55度，在高溫和低溫區(qū)停留一段時(shí)間，升降溫速率5度/分鐘，一個(gè)循環(huán)4小時(shí)，共10次循環(huán)，共計(jì)40小時(shí)。
振動(dòng)耐久測(cè)試：
工廠：XYZ軸各1小時(shí)，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)具體數(shù)值見附圖
終端客戶：6個(gè)小時(shí)，在工廠標(biāo)準(zhǔn)上增加6倍時(shí)間
經(jīng)過我司技術(shù)工程人員專案分析，推薦HS710底部填充膠給客戶試膠．
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