發(fā)布時(shí)間：2020-07-15 16:10:43 責(zé)任編輯：http://www.aaacoffee.cn/閱讀：101
電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思化學(xué)提供
涉及部件：內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固
問題點(diǎn)：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%
應(yīng)用產(chǎn)品：HS710底填膠
方案亮點(diǎn)：運(yùn)用HS710底部填充膠低粘度，流動(dòng)性好，將膠水填充到芯片底部，確保芯片與PCB板粘接牢固，
超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試仍O(shè)K，遠(yuǎn)超出客戶需求。
全國客服熱線
0769 8160 1800請(qǐng)?zhí)顚懩男枨?，我們將盡快聯(lián)系您
