發(fā)布時(shí)間：2021-09-07 14:46:54 責(zé)任編輯：www.aaacoffee.cn閱讀：145
WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供
客戶是一家專業(yè)從事射頻通訊模組、無線互聯(lián)網(wǎng)系列模組應(yīng)用的方案及產(chǎn)品解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品有WIFI模組、GPS模組、藍(lán)牙模組、zigbee等，其中WIFI模組用到我公司的底部填充膠水
客戶產(chǎn)品是WIFI模組控制板
客戶產(chǎn)品用膠部位：
客戶產(chǎn)品控制板上有兩個(gè)芯片需要用膠，
一個(gè)BGA芯片做底部填充和一個(gè)QFN芯片做表面包封，
芯片尺寸：
BGA芯片：5.4*5.4
客戶產(chǎn)品用膠目的：
主要芯片進(jìn)行加固，防止產(chǎn)品在碰撞或跌落時(shí)芯片引腳脫落，造成產(chǎn)品無法正常工作。
施膠工藝設(shè)備：
由于是新工藝，現(xiàn)用手工點(diǎn)膠，固化設(shè)備烤箱暫無。
客戶用膠要求：
1，點(diǎn)膠操作簡易，固化快。
2，固化后容易返修。
漢思化學(xué)推薦用膠：
通過技術(shù)人員上門拜訪和客戶詳細(xì)溝通，推薦漢思HS710底部填充膠給客戶，由于客戶沒有施膠工藝設(shè)備，客戶產(chǎn)品帶回我公司做點(diǎn)膠測試。通過驗(yàn)證效果OK.
最終給客戶推薦點(diǎn)膠，固化設(shè)備，客戶做批量生產(chǎn)。
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