發(fā)布時間：2017-04-27 09:20:00 責任編輯：閱讀：27
smt紅膠半自動點膠需注意以下幾點：
點膠的成型效果的好壞直接影響了成品率，所以需要慎重對待，一般影響點膠的最主要參數(shù)就是壓力和時間。
在針筒以及針孔不變的情況下，壓力越大，出膠量就會越大，膠點就會大一點，將會產(chǎn)生的最直接的不良后果就是溢膠。而壓力小的話，出膠量少，將會出現(xiàn)PCB元器件坍塌。
貼片紅膠溢膠可能會覆蓋在電路板的焊盤上，將會引發(fā)焊接不良，若不及時清洗，對于電路板也會產(chǎn)生一定的腐蝕作用。
而元器件坍塌很容易出現(xiàn)粘接不牢固的現(xiàn)象。返修率高，外表也不美觀。
合適的壓力作用出膠量合適的情況下，將會大大增加成品率，不浪費成本將使對成本控制的最節(jié)約的方法。
而點膠的時間包括回溫時間，固化時間等因素。
回溫時間一般是指紅膠從冷藏中回溫到室溫所需要的時間，紅膠回溫需要注意的是紅膠放置后不要移動也不要搖晃它，更不能通過外在因素影響它的自然回溫。
而紅膠固化時間是紅膠的一個最主要的品質(zhì)因素之一，同等固化溫度下，固化時間越短品質(zhì)越佳。
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