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芯片固定膠水-漢思化學(xué)底填膠水百科

發(fā)布時(shí)間:2019-03-27 13:53:22 責(zé)任編輯:www.aaacoffee.cn閱讀:335

客戶產(chǎn)品:車載VCR,行車電腦類似產(chǎn)品。

目前問題:客戶產(chǎn)品在震動(dòng)的時(shí)候出現(xiàn)BGA芯片焊接不良,所以目前需要我司推薦底部填充膠。滲透BGA底部,固化后形成保護(hù)層。

客戶具體參數(shù)如下:                                                                                

芯片尺寸:1.5*37.5px/ 0.6*15px           固化條件:150 小于10分鐘

錫球數(shù):600

錫球間距:0.4mm

球直徑:0.3mm 

通過我司工程人員和客戶詳細(xì)溝通確認(rèn),芯片固定膠水,最終推薦漢思BGA底部填充膠HS700系列測試。

漢思化學(xué)專業(yè)生產(chǎn)環(huán)氧底部填充膠水,已有11年膠水行業(yè)經(jīng)驗(yàn)??梢悦赓M(fèi)提供樣品測試和技術(shù)支持。

   歡迎來電,聯(lián)系電話、微信:18819110402  

 

 

新聞來源:芯片固定膠水   www.aaacoffee.cn/show-13-585.html  


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