發(fā)布時(shí)間：2020-12-30 09:48:19 責(zé)任編輯：http://www.aaacoffee.cn/閱讀：117
如今，半導(dǎo)體廣泛運(yùn)用在現(xiàn)代社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域各大場合。對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，技術(shù)創(chuàng)新如“逆水行舟，不進(jìn)則退”。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也激流勇進(jìn)。今年以來，在政策和市場雙重助推下，半導(dǎo)體市場大幅增長，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)報(bào)道，2020年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為5905.8億元，同比增長16.9%。
半導(dǎo)體芯片廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)中，芯片的重要性可見一斑。受制于美國在芯片領(lǐng)域的持續(xù)打壓，芯片國產(chǎn)化已成為迫在眉睫的一大戰(zhàn)略性問題，中國多家企業(yè)也掀起造“芯”運(yùn)動(dòng)。在芯片生產(chǎn)中，封裝工藝可謂是生產(chǎn)流程中極為復(fù)雜和關(guān)鍵的步驟。
為了提高半導(dǎo)體芯片封裝的可靠性，一般通過填充底部填充膠緩解硅芯片與有機(jī)基板之間熱失配引起的熱機(jī)械應(yīng)力問題?？上攵?，底部填充膠的性能好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良，沒有高質(zhì)量、高精度的底部填充膠，便生產(chǎn)不出高質(zhì)量、高精度的芯片，就不可能有高質(zhì)量的產(chǎn)業(yè)。底部填充膠能夠替代傳統(tǒng)組裝方式，可以實(shí)現(xiàn)輕量和環(huán)保的粘接。隨著環(huán)保意識的加強(qiáng)和對產(chǎn)品質(zhì)量要求的日益提高，以及半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)不斷發(fā)展，這也對底部填充膠的涂覆工藝的精度、速度和可靠性提出了更高的要求。
針對市場主流的制造工藝以及性能需求，全球膠粘劑市場的領(lǐng)先者——漢思新材料積極布局市場，在充分吸收國內(nèi)外先進(jìn)膠粘劑技術(shù)的基礎(chǔ)上，融合多年豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，自主研發(fā)出一系列底部填充膠，形成了技術(shù)研發(fā)與市場需求緊密結(jié)合的運(yùn)營模式，成功幫助客戶解決電子生產(chǎn)工藝的應(yīng)用制程。13年來，漢思新材料以技術(shù)創(chuàng)新和制造實(shí)力連接面向未來的行業(yè)趨勢和技術(shù)革新。公司專注于高端膠粘劑的開發(fā)與應(yīng)用，與國內(nèi)外眾多技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)建立了合作關(guān)系，現(xiàn)已打造出現(xiàn)代化的生產(chǎn)科研基地，形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)體系，產(chǎn)品涵蓋了半導(dǎo)體級底部填充膠、電路板級底部填充膠、SMT底部填充膠、芯片包裝材料等，迄今已協(xié)助大量客戶將電子設(shè)備推入市場。憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品品質(zhì)和快速響應(yīng)的服務(wù)，漢思新材料在業(yè)界享有卓越的聲譽(yù)。
漢思新材料底部填充膠作為單組分環(huán)氧樹脂灌封材料，用于CSP/BGA底部填充，能在當(dāng)前倒裝芯片具有挑戰(zhàn)性的尺寸上快速流動(dòng)，形成一致和無缺陷的底部填充層，具有優(yōu)秀的耐沖擊性能和抗?jié)駸崂匣?，有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性，其高品質(zhì)滿足了不斷上升的性能要求的同時(shí)提供了諸多半導(dǎo)體芯片制程優(yōu)勢。
在可靠性方面，漢思新材料底部填充膠也要比其他封裝的膠粘劑表現(xiàn)更為出色，即便長時(shí)間暴露在高溫下，依然可以保持非常穩(wěn)定的Tg水平，不會(huì)導(dǎo)致潛在的設(shè)備翹曲。在工藝表現(xiàn)上，其在遮擋區(qū)域或封裝周圍區(qū)域的點(diǎn)膠控制上也更加地精準(zhǔn)，更短的點(diǎn)膠路徑、更少的樹脂溢出，使客戶無需擔(dān)心底部填充劑越至目標(biāo)區(qū)域外，更有效地降低制造成本。
長期以來，漢思新材料精進(jìn)不止，奉行嚴(yán)謹(jǐn)苛刻的生產(chǎn)過程管控理念，通過實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化、注重效率和細(xì)節(jié)為客戶提供持續(xù)、穩(wěn)定的高品質(zhì)產(chǎn)品。隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一路高歌以及電子膠粘劑產(chǎn)品全球化產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，這給國內(nèi)電子膠粘劑企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇，市場需求有持續(xù)增長的空間。
現(xiàn)階段，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國家政策的大力扶持下已全面進(jìn)入黃金賽道?！皩殑︿h從磨礪出，梅花香自苦寒來”。在當(dāng)前的國際競爭形勢及產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，漢思新材料將繼續(xù)跟隨國家戰(zhàn)略目標(biāo)和行業(yè)市場需求，升級自身核心科技，在激烈競爭中保持優(yōu)勢和活力，聚焦產(chǎn)業(yè)，立足市場，搶灘電子制造業(yè)，抓住新市場和新機(jī)會(huì)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)的未來發(fā)展，也實(shí)現(xiàn)“漢思”二字中所蘊(yùn)含的雄心和期待。
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