發(fā)布時間：2021-01-06 09:36:50 責(zé)任編輯：http://www.aaacoffee.cn/閱讀：89
2020年12月16日，榮耀迎來了七周年的紀(jì)念日，這也是榮耀獨(dú)立后的首次生日。身處變局中的榮耀，面對手機(jī)產(chǎn)業(yè)的激烈競爭，將和華為一樣，自主地解決芯片、技術(shù)、元器件等產(chǎn)業(yè)要素問題，更高效參與市場競爭的機(jī)遇，致力為中國科技發(fā)展獻(xiàn)出自己的一份力量。
在新的征程上，新生的榮耀依然任重而道遠(yuǎn)，將延續(xù)華為一直以來對產(chǎn)品品質(zhì)的追求和對技術(shù)研發(fā)的精益求精，在高端手機(jī)領(lǐng)域大展拳腳。送別榮耀，華為也將持續(xù)引領(lǐng)市場，拿出強(qiáng)悍的優(yōu)化能力，同時結(jié)合更強(qiáng)大的鴻蒙系統(tǒng)，掌握越來越多的核心技術(shù)。近期，華為還公布了數(shù)字處理芯片相關(guān)專利，用于提高業(yè)務(wù)的傳輸性能，自研的OLED驅(qū)動IC芯片也實(shí)現(xiàn)了新突破，已經(jīng)完成流片，今年可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
眾所周知，芯片能夠加載諸多功能，而手機(jī)無疑是其應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域。一部手機(jī)如若缺少基帶芯片的加持，將失去通話、通信、數(shù)據(jù)上網(wǎng)等功能，缺少射頻芯片便無法接收或發(fā)射信號；沒有存儲芯片，諸多應(yīng)用便難以實(shí)現(xiàn)和運(yùn)行，這也讓手機(jī)成為芯片產(chǎn)業(yè)的“修羅場”。
伴隨著我國手機(jī)廠商的潮起潮落，我國的芯片制造產(chǎn)業(yè)也曾歷經(jīng)難以想象的挑戰(zhàn)與起伏，但卻歷百折而不撓。為加速布局芯片國產(chǎn)化之路，眾多現(xiàn)代化企業(yè)在國家政策的鼓勵下，開始創(chuàng)新迭代技術(shù)，帶動整個產(chǎn)業(yè)光明前行，在5G的引領(lǐng)下更向前一步，終于擁有了標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)。
不過，隨著芯片品質(zhì)的不斷升級，生產(chǎn)商在芯片制造工藝上將面臨更高的要求，一如華為手機(jī)的高端品質(zhì)離不開芯片的支持。我們都知道，現(xiàn)在的手機(jī)IC芯片都是以BGA方式焊接到邏輯電路板。隨著時間的流逝，熱膨脹應(yīng)力或各種振動外力都會令BGA焊球開裂。而機(jī)身直接彎掉傳導(dǎo)進(jìn)來的破壞力足以直接對焊點(diǎn)造成破壞。針對這個問題，其實(shí)底部填充是極佳也是極為成熟的解決方案。即便機(jī)身會變彎壓迫內(nèi)部結(jié)構(gòu)，但是只要有高品質(zhì)的底部填充材料加以保護(hù)，芯片便不會出現(xiàn)問題。
作為國內(nèi)膠粘劑先行者與引領(lǐng)者，自2015年伊始，漢思新材料便與華為達(dá)成了長達(dá)幾年的穩(wěn)定合作關(guān)系，可針對不同工藝和應(yīng)用場景的芯片系統(tǒng)，提供高質(zhì)量的底部填充膠，用于手機(jī)藍(lán)牙芯片、攝像模組芯片、手機(jī)電池保護(hù)板等制造過程之中?？此莆⑿〉哪z粘劑在智能手機(jī)的制造中，往往能發(fā)揮舉足輕重的作用。正因?yàn)槿A為對產(chǎn)品質(zhì)量底線的嚴(yán)守，才有得現(xiàn)在華為手機(jī)在國際市巨大的影響力。而在這之間，漢思的底部填充膠發(fā)揮了關(guān)鍵作用。
13年來，公司積極引進(jìn)國際先進(jìn)的自動化生產(chǎn)設(shè)備和前沿的生產(chǎn)技術(shù)，以高度自動化、標(biāo)準(zhǔn)化、高效率和細(xì)節(jié)控制保證產(chǎn)品質(zhì)量的持續(xù)穩(wěn)定，為全球先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)苛設(shè)計(jì)要求而開發(fā)高質(zhì)量的底部填充膠，同時追求卓越的客戶服務(wù)以及杰出的技術(shù)援助，可針對客戶現(xiàn)有生產(chǎn)工藝提供改良方案，致力于滿足高科技領(lǐng)域需求的關(guān)鍵性能標(biāo)準(zhǔn)，主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涉及航空航天、軍用、醫(yī)療、微電子、半導(dǎo)體行業(yè)、LED、人工智能等。
其中，漢思HS710BGA芯片底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能利用毛細(xì)作用原理將環(huán)氧樹脂膠涂抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆芯片底部，然后加熱予以固化，形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱后，可將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達(dá)到加固目的，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，避免按壓、變形帶來的應(yīng)力變化，從而提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和使用壽命。
目前，國內(nèi)手機(jī)行業(yè)受益于需求復(fù)蘇和國產(chǎn)替代保持較快增長，從國內(nèi)手機(jī)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀來看，不久后國產(chǎn)芯片將達(dá)到爆發(fā)的臨界點(diǎn)。作為芯片制造中的關(guān)鍵新材料，膠粘劑的國產(chǎn)化之路也將越走越開闊。隨著國內(nèi)膠粘劑廠家技術(shù)和質(zhì)量的提升，國產(chǎn)膠水替代進(jìn)口膠水將成為必然趨勢。
正所謂市場需求是一切技術(shù)進(jìn)步的推動力，產(chǎn)品技術(shù)的變革是必然趨勢。唯有真正掌握技術(shù)自主權(quán)，才能夠在世界領(lǐng)域內(nèi)擁有足夠強(qiáng)大的話語權(quán)。漢思新材料將繼續(xù)加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)，以高品質(zhì)底部填充膠賦能芯片制造，承擔(dān)起芯片國產(chǎn)化步伐加快的重任，有力有效解決“卡脖子”問題，持續(xù)為客戶提供更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和解決方案，竭盡所能發(fā)揮作用，助力我國高端芯片制造商將新一代產(chǎn)品更快速地推向市場。
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