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平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用

發(fā)布時間:2020-08-26 10:41:05 責任編輯:http://www.aaacoffee.cn/閱讀:91

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用漢思化學提供

 

客戶是一家方案公司,專注于數(shù)字音視頻、移動互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)

主要產(chǎn)品有平板電腦,廣告機等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品.

客戶產(chǎn)品為平板電腦,

需要點膠的是電腦主板CPU

尺寸大概為20*20mmBGA芯片,

 

客戶存在問題是終端用戶有反應產(chǎn)品有不良.不開機的現(xiàn)象。經(jīng)檢測分析判斷為在運輸過程中由于震動使平板電腦主板CPUBGA芯片錫球焊點破裂造成的.

所以需要在平板電腦主板CPU,BGA芯片點膠固定保護,起防震動作用.

 

漢思化學推薦用膠:

推薦客戶試膠,確認漢思HS710底部填充膠給客戶測試,

其與PCBA加工廠確認最終確定HS710滿足需求.

 

 


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