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溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2020-09-02 16:20:23 責(zé)任編輯:http://www.aaacoffee.cn/閱讀:130

溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠應(yīng)用漢思化學(xué)提供


客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片(雙邊無引腳扁平封裝)的溫濕度傳感器,


尺寸為2.5*2.5*0.9(長(zhǎng)寬高)


客戶需要解決的問題:為了保護(hù)焊點(diǎn)和管腳不受環(huán)境影響和振動(dòng)影響,需要點(diǎn)膠防護(hù)。

客戶現(xiàn)處于新品開發(fā)階段,單個(gè)月出貨量1~2千套。


客戶對(duì)膠水測(cè)試要求:

固化后能承受130度以上高溫。


漢思化學(xué)推薦用膠

推薦HS710底部填充膠給客戶用于驗(yàn)證。

取回客戶樣件,我司點(diǎn)膠固化后再寄給客戶做最終驗(yàn)證。

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